证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“掩膜版结构和光刻方法”，专利申请号为CN9.8，授权日为2025年4月25日。
专利摘要：本发明涉及一种掩膜版结构和光刻方法。掩膜版结构包括：功能区，用于通过光刻在晶片的中间区域形成图形化半导体结构；第一切割道区，环绕功能区设置，第一切割道区至少包括第一图案，第一图案用于在光刻形成图形化半导体结构时对目标光刻位置进行定位；第二切割道区，位于第一切割道区的第一外侧，第二切割道区包括第二图案，第二图案用于通过光刻在晶片的第一边缘形成第一定位标记。本实施例提供的掩膜版结构能够同时应用于图形化半导体结构的光刻和晶片边缘处第一定位标记的光刻，减少对于第一定位标记的掩膜版数量，降低成本，且减少数据处理流程和工艺次数，缩短时间。
今年以来晶合集成新获得专利授权118个，较去年同期增加了9.26%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备240019号），不构成投资建议。
证券之星估值分析提示晶合集成盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们pg电子官方网站将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。
