据香港IDC新天域互联了解，近日，半导体行业动作频频。AMD 正式发布了其第六代 Epyc 处理器，代号为 “Venice”。这款产品意义重大，它是首款采用台积电 2 纳米（N2）制程技术进行流片的高性能计算（HPC）CPU。虽然目前关于 Venice 芯片家族的详细信息尚未公布，但预计将于 2026 年推向市场。
与此同时，AMD 还宣布了其第五代 Epyc CPU（此前代号为 “Turin”）在台积电位于亚利桑那州的新芯片工厂完成调试与验证。第五代 Epyc CPU 基于 Zen 5 架构，于 2024 年 10 月推出，核心数量从 8 核到 192 核不等。AMD 称，相较于 Zen 4，该芯片架构在企业和云工作负载方面，每时钟周期指令数（IPC）提升了 17%；在人工智能和高性能计算领域，IPC 更是提高了 37%。
AMD 首席执行官苏姿丰博士表示：“多年来，台积电一直是我们的重要合作伙伴。通过与他们研发及制造团队的深度协作，AMD 才能不断推出引领行业的产品，突破高性能计算的极限。作为台积电 N2 制程以及台积电亚利桑那州 21 号工厂的主要 HPC 客户，这充分展示了双方紧密合作推动创新，为未来计算提供先进技术的决心。” 台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士也补充道：“我们很自豪 AMD 能成为台积电先进 2 纳米制程技术和亚利桑那工厂的主要 HPC 客户。双方的合作有力推动了技术升级，显著提升了高性能芯片的性能、能效和良品率。”
无独有偶，英伟达也在同一周宣布，计划首次完全在美国生产人工智能超级计算机。英伟达将与制造合作伙伴合作，启用超 100 万平方英尺的制造空间，在亚利桑那州制造并测试其先进的 Blackwell GPU，并在得克萨斯州生产 AI 超级计算机。这一系列举措不仅凸显了半导体行业对先进技术和本土制造的重视，也预示着未来在高性能计算和人工智能领域将迎来更为激烈的竞争与更快速的发展。返回搜狐，查看更多pg电子 pg官方
